目前MLCC貼片電容容值增加已趨近材料極限,發(fā)展趨勢改朝向提高可靠度方向開發(fā), 例如 X5R (85C) --> X6S (105C)。小型化方面，01005 (0.4 x 0.2mm)市場應用已開始由手機與IC應用展開, 預計今年起會開始快速成長, 而更小型的元件如008004等,目前只有日系廠商投入開發(fā)。

早前村田推出008004尺寸(0.25×0.125mm) MLCC貼片電容產品，用于智能手機、可穿戴式設備、小型模塊設備等。008004尺寸(0.25×0.125mm) 與目前最小的01005尺寸(0.4×0.2mm) 相比較，貼裝占有面積比率減小了大約1/2，通過削減貼裝占有空間，有利于整機設備的小型化和低背化。

高容方面，目前日系廠商仍是這個領域的領頭羊，國內廠商會持續(xù)朝向縮短與日系廠商在高容值MLCC貼片電容領域的技術差距，并提高國巨品牌在主流高容產品的可見度以及市占率, 例如0402 10uF, 0603 22uF...等等 。另外，除了提高容值外，國巨另一個很重要的高容產品的發(fā)展方向提升是耐溫材質的能力，也就是在同樣尺寸及同樣容值下，由X5R材質提高到X6S甚至X7R，以符合在服務器、工業(yè)設備以及汽車等應用領域對于高耐溫MLCC貼片電容的廣泛需求。

國內廠商方面，2015下半年宇陽、風華高科已量產01005 0.1uF ,2016年中，已啟動008004超微型MLCC貼片電容的預備研發(fā)工作。小型化及高容產品一直是國巨在技術上領先其他臺系及陸資競爭對手的兩大指標。在小型化方面，今年會持續(xù)延伸小型化的產品線并推出0201尺寸的10uF產品，明年也計劃量產01005尺寸的1uF產品。 另外 也計劃提升01005及0201尺寸的產能，以對應在智能型手機、穿戴式設備以及RF模塊等等應用上對于小尺寸MLCC貼片電容持續(xù)攀高的需求。值得一提的是，除了通用型的小型化產品外，國巨也將著重在無線應用相關的高頻01005及0201 MLCC貼片電容的開發(fā)，讓我們的小型化產品線能夠更為齊全。